芯擎科技造访中汽研科技,全面开展深入合作

发布时间:2024-09-09 作者:芯擎科技 高工观察 高工智能汽车

2024年9月5日,芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士带队造访中汽研科技有限公司(以下简称“中汽研科技”),与中汽研科技总经理董长青等进行了深入交流。此次会谈中,汪凯博士详细介绍了芯擎科技在汽车芯片领域的最新成果和产业布局,展现了公司在与合作伙伴共同推动智能汽车创新发展方面的坚定决心和显著成就。

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擎科技汪凯博士(左四)与中汽研科技总经理董长(右四)等合影

中汽研科技总经理董长青对芯擎科技表示欢迎,并介绍了中汽研科技在汽车芯片领域的研究进展与规划布局。他表示,中汽研科技愿与芯擎科技一道,在汽车芯片标准、检测和认证等方面展开深入合作,提升汽车芯片品质,促进汽车产业健康发展。

汪凯博士对中汽研科技在汽车芯片领域取得的成果表示祝贺,介绍了芯擎科技的发展和未来战略,将芯擎科技的智能座舱芯片“龍鹰一号”、自动驾驶芯片AD1000以及工业芯片的成果和进展做了重点说明。他表示,希望在之后的合作中,充分发挥双方专业领域的优势,共同推动中国汽车芯片技术的创新与发展,为汽车产业的智能化转型提供强有力的支持。
近日,国内首款“舱泊一体“纯电SUV吉利银河E5全球上市,这款车采用了基于芯擎科技“龍鹰一号”芯片开发的“舱泊一体”解决方案,因其极致的驾驶体验和性价比,上市后便迅速攀升到畅销榜中。”龍鹰一号“是芯擎科技在2022年推出的国内首款7nm车规级智能座舱芯片,已在海内外多家车厂定点达20余款主力车型,包括吉利领克、银河、一汽红旗等,预计2024年量产达百万量级。今年第四季度,芯擎的7nm高阶自动驾驶芯片AD1000也将交付市场。